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Chipwork ha pubblicato il primo teardown del nuovo iPhone SE. Dall’analisi dei componenti, possiamo vedere che questo smartphone è un mix tra iPhone 5S, iPhone 6 ed iPhone 6S.
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Lo smartphone non contiene innovazioni ma è una perfetta combinazione di componenti che riescono a renderlo un prodotto di successo pur mantenendone basso il prezzo. L’iPhone SE è il risultato di un equilibrio tra vecchio e nuovo, una cosa non così semplice da ottenere.
Dall’analisi è risultato che:
- Il processore A9 è esattamente lo stesso dell’iPhone 6S.
- La memoria RAM da 2GB è la stessa dell’iPhone 6S.
- I chip Broadcom BCM5976 e Texas Instruments 343S0645 sono gli stessi dell’iPhone 5S.
- Il chip NFC è l’NXP 66V10, lo stesso di iPhone 6S
- Lo smartphone integra un sensore d’inerzia a 6 assi (x, y, z, roll, pitch e yaw) come l’iPhone 6S
- Il modem è un Qualcomm MDM9625M, lo stesso dell’iPhone 6
- Il comparto audio è lo stesso dell’iPhone 6S
- Il circuito integrato per la gestione dell’energia è nuovo ed è il Texas Instruments 338S00170
Ulteriori dettagli sono disponibili sul sito di chipworks.
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