iPhone 5S ha subito un processo d’accelerazione nelle ultime settimane per quanto riguarda i rimi di produzione. Proprio per questo sono tantissime le foto dei componenti divulgate dalle catene di montaggio e dai fornitori di Cupertino. Quello di cui vi parliamo in questo articolo è il componente più importante di tutto lo smartphone, la sua scheda logica.
La scheda logica è la parte dello smartphone che contiene tutti i chip del dispositivo, fra cui quelli relativi alla connettività di rete, le schede di memoria e, più importante fra tutti, il SoC. Nella foto è possibile vedere quale sarà la disposizione dei vari componenti, ma questi ultimi non sono ancora visibili.
Non vediamo quindi nemmeno l’ipotetico processore A7 che monterà probabilmente il nuovo modello top di gamma di Cupertino. Un primo leak (probabilmente fake) dello stesso componente interno di iPhone 5S risale a qualche mese fa e quello di oggi presenta alcune differenze nella disposizione di alcune parti. Altre differenze si possono notare anche mettendo a paragone la scheda madre “trapelata” nelle immagini con quelle dell’iPhone 5 attuale.
Il SoC non sembra aver avuto alterazioni sensibili dal punto di vista delle dimensioni, anche se non crediamo che sia possibile che Apple integrerà lo stesso processore di iPhone 5 sul nuovo modello. Grazie al nuovo processo produttivo utilizzato, la società di Cupertino potrà adottare un quad-core all’interno dello stesso spazio di A6 o integrare CPU e GPU notevolmente più potenti rispetto al SoC degli attuali modelli di Apple.
Via | PhoneArena
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