TSMC ha iniziato la fase di tape-out per il prossimo chip A7, che verrà inserito nei dispositivi mobile Apple. Il SoC sarà disponibile commercialmente solo a partire dal 2014 e verrà prodotto sfruttando il nuovissimo processo produttivo a 20nm.
Un chip entra in fase di tape-out quando la sua architettura interna è già completata ed è pronto per la creazione delle maschere per la stampa successiva sul silicio. Nonostante si possa definire completo, potrebbero essere apportate ulteriori modifiche se si verificano errori o problemi durante la produzione dello stesso
“Si prevede che Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) inizi la fase di tape-out del processore Apple A7 a 20nm a partire dal prossimo marzo ed inizi la fase di produzione di massa verso i mesi di maggio e giugno”, si legge su Digitimes.
In questo modo i primi prodotti dotati di tale processore potranno essere commercializzati non prima del primo trimestre 2014. Del resto TSMC ha ultimato il suo processo produttivo a 20nm già lo scorso mese di dicembre.
È logico pensare che i dispositivi di Cupertino di quest’anno non saranno dotati di tale chip e si prevede che utilizzeranno delle versioni più efficienti degli attuali SoC A6, probabilmente costruiti con un processo produttivo a 28nm, invece che a 32.
Il passaggio ai 20nm quindi è previsto solo per la generazione ancora successiva.
Via | MacRumors
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