Dopo la mancata presentazione al WWDC di San Francisco del nuovo melafonino, un nuovo rapporto della supply chain di Apple in Asia sostiene che i fornitori della mela morsicata sono in coda per fornire la società californiana con diversi chip per il prossimo iPhone.
I produttori di chip stanno preparando le proprie infrastrutture per iniziare la produzione di componenti per l’iPhone di sesta generazione. Tra questi, uno dei più attivi è certamente Qualcomm che secondo le ultime indiscrezioni dovrebbe fornire chip per il supporto alle reti 4G realizzati con un processo a 28 nanometri. Secondo DigiTimes questi processori costruiti presso la sede di Taiwan Semiconductor Manufacturing Company. Qualcomm avrà bisogno di circa 10.000 wafers di silicio da 12 pollici a 28 nanometri, e il che equivale ad un terzo della capacità di produzione a 28 nanometri della TSMC.
Anche altre aziende come la Broadcom, la quale fornirà ad Apple i chip per il Wi-Fi, mentre OmniVision cercherà di entrare nel processo dei 12 pollici di TSMC. La richiesta di chip a TSMC è molto eleveta, e sarà difficile che l’azienda riesca ad accontentare tutti i clienti entro i tempi stabiliti. Anche la STMicroelectronics sta aumentando la sua capacità produttiva di dispositivi MEMS in occasione del lancio del nuovo prodotto Apple. Ora manca solo la presentazione, tutti i pezzi sono pronti. Noi vi terremo aggiornati.
Via | iDownloadBlog
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