Broadcom e Apple siglano due nuovi accordi pluriennali

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Il Chipmaker Broadcom, ha annunciato di aver siglato due accordi pluriennali con Apple per fornire “componenti e moduli wireless ad alte prestazioni“. Questi chip verranno utilizzati nei prodotti Apple per i prossimi tre anni e mezzo, afferma il chipmaker.

Broadcom spiega che entrambi questi nuovi accordi si aggiungono a un accordo esistente con Apple, che è stato raggiunto nel giugno dello scorso anno. Tale accordo riguarda alcuni componenti e moduli RF e i due nuovi accordi appena annunciati espandono ulteriormente il rapporto tra le due società.

I dettagli sui due nuovi accordi non sono chiari. Broadcom stima che i due nuovi accordi, combinati con l’accordo del 2019, “genereranno entrate future totali aggregate” di circa $ 15 miliardi. Tutte le offerte si applicano a “Prodotti Apple lanciati nel triennio e mezzo a partire da gennaio 2020“, afferma il chipmaker.

Broadcom ha annunciato così l’accordo:

Alcune filiali di Broadcom Inc. hanno stipulato due distinti accordi pluriennali di dichiarazione di lavoro (i “SOW 2020”) con Apple Inc. Entrambi sono destinati alla fornitura di una serie di componenti e moduli wireless ad alte prestazioni specificati per l’utilizzo da parte di Apple nei suoi prodotti.