Qualcomm ha presentato il suo nuovo processore top di gamma, quello che possiamo considerare il rivale del nuovo Apple A11 Bionic. Si chiama Snapdragon 845 che, naturalmente, verrà montato sui prossimi Android di alta fascia.
Si tratta di un chip a 10 nanometri di seconda generazione noto come 10LPP. Questo assicura sia una potenza rinnovata che la capacità di ridurre i consumi energetici.
E’ il primo SoC dell’azienda ad impiegare un’organizzazione dei cluster dei core nota come DynamIQ. Questo permette di utilizzare core differenti nello stesso cluster eliminando la necessità di avere quattro core di un tipo e quattro di un altro divisi a blocchi. Adesso è possibile integrare core diversi per gestire al meglio le operazioni complesse e meno complesse. In particolare lo Snapdragon 845 avrà una CPU Kryo 385 con core derivati dalle soluzioni Corex A75 e A55. I Core ad alte prestazioni possono lavorare ad una frequenza massima di 2,8 GHz, il 14% in più rispetto allo Snapdragon 835. In aggiunta, i core A75 dovrebbero garantire un miglioramento delle prestazioni IPC (istruzioni per ciclo di clock) portando questo processore ad una potenza complessiva pari al 30% in più rispetto allo scorso anno. I Core meno prestanti avranno una frequenza di 1,8 GHz, leggermente inferiori rispetto al cluser A53 dello Snapdragon 835.
Accanto ai quattro core meno prestanti troviamo 128KB di cache L2 dedicata che diventano 256KB per i quattro core più prestanti. A bordo troviamo anche una GPU Adreno 630 di cui non sono stati rivelati molti dettagli ma sappiamo che aumenterà le prestazioni grafiche del 30%, stessa percentuale anche per i miglioramenti energetici rispetto al modello precedente.
Ci sarà anche l’Hexagon 685 (successore del 682) che garantirà miglioramenti nei consumi e nelle prestazioni oltre a riuscire a svolgere particolari compiti per l’Intelligenza Artificiale e l’imaging.
Qualcomm ha speso molto tempo a parlare di intelligenza artificiale ormai ritenuta il futuro di questo settore ed ha specificato che il nuovo processore sarà fino a 3 volte più veloce rispetto al precedente nello svolgere questa tipologia di compiti. Qualcomm, a differenza di Apple e Huawei, non ha optato per un chip dedicato all’AI, ma utilizzerà DSP, GPU e CPU in modo flessibile, riuscendo a svolgere questi compiti senza altre necessità.
Si arriva al modem integrato, troviamo uno Snapdragon X20, svelato lo scorso febbraio. Si tratta di una soluzione LTE Category 18, capace di raggiungere la velocità massima di 1,2 Gbps in download. Il chip supporta il WiFi 802.11ad ed il Wifi 802.11ac Advanced, utile per le reti congestionate, migliorando fino a 16 volte l’inizializzazione di una connessione alla rete ed offrendo un aumento del 30% di prestazioni e capacità.
Snapdragon 845 sarà in grado di registrare video in 4K HDR a 60fps, e di gestire due schermi da 2400x2400p120, fino ad uno slow motion a 720p e 480fps. Pieno supporto anche per i codec HEVC e HDR10.
IPS Spectra 280 sarà capace di catturare più dati sul colore ed avrà una soluzione multi-frame noise reduction (MFNR) che catturerà più immagini in rapida successione, applicando poi un algoritmo per rimuovere al meglio il rumore. Il Secure Process Unit isolerà i dati sensibili come informazioni biometriche e password.
I primi dispositivi con questo processore sono attesi per la prima parte del prossimo anno, probabilmente già al Mobile World Congress 2018 di Barcellona vedremo i primi dispositivi basati su quest’hardware. Secondo DxOMark questi dispositivi supereranno i 100 punti nella classifica delle fotocamere più prestanti.
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